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基础理论
应用技术
软科学
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展开
类别:
不限
先进制造
地球、空间与海洋
新材料
新能源与节能
核应用技术
环境保护
现代农业
生物医药与医疗器械
电子信息
航空航天
区域:
热塑性聚氨酯弹性体
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
采用特殊结构的低聚物二元醇软段、二异氰酸酯和小分子扩链剂(二元醇或二元胺)硬段,通过熔融预聚法或半预聚法合成出热塑性聚氨酯弹性体。该产品具有优异的力学性能,尤其是低温力学性能更为突出,且具有良好的..
尼龙材料紫外稳定剂
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
本技术采用特殊添加剂(包含活性硅氧烷、阻胺剂、亚磷酸盐)显著提高尼龙树脂的紫外稳定性。最终的尼龙产品容易加工,没有缓慢的注射周期,无挥发性物质产生,在生产过程中不会散发出难闻的气味。用本技术生产出..
低成本、高强度天然纤维增强聚丙烯生产工艺
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
技术背景 目前存在的多种生产纤维增强塑料方法,其中很多是使用易碎的纤维,例如:玻璃纤维,以预定的切割长度加入其他成分的混合物。用于这些工艺的设备中需要几种用于混合的非标部件。 近来,增..
单组分环氧树脂系统
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
单组分环氧树脂材料非常适用于电子行业的封装、浸渗、涂层和粘结。本技术包括一系列特种环氧树脂的生产方法,树脂产品的保质期限在常温下超过一年,在加热或紫外辐照后反应活性很高。 本技术可提供三种不..
电子绝缘材料交联氟化聚亚芳基醚
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
聚合物介电薄膜广泛应用在集成电路制造中以实现更快的信号处理,降低功耗、减小噪音。交联聚亚芳基醚是一种可取代聚酰亚胺的电子绝缘材料,没有吸水性并且不易受溶剂影响。该材料介电常数很低(2.35到2..
新型电子绝缘材料——氟化聚萘基醚
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
本技术生产一种可替代聚酰亚胺作为多层电子电路绝缘材料的新型材料——氟化聚萘基醚(FPNE)电介质化合物。FPNE材料可以用多种交联剂实现交联,例如双乙炔基化合物。采用交联FPNE制造的电子电路不会..
多功能新型树形聚酰胺高分子材料
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
在自然界中生长的树是我们天天都能见到的,但是将高分子作成象树一样的结构并不是我们每一个人都能想到的。传统的高分子是线型的,本世纪发展起来的高分子材料工业在给我们的社会创造了大量物质财富的同时,..
壳聚糖——改性纤维素混合可降解膜
年份:2007年
领域:应用技术
类别:新材料
本项目采用超细化、高效混合技术,对纤维素和壳聚糖进行充分粉碎混合,并利用特殊溶剂,将纤维素和壳聚糖同时直接混合物,得到具有杀灭、抑菌作用的、力学性能优良的可降解膜材料。这种材料有极其广泛的应用..
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